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Redmi12手机渲染图曝光：联发科HelioG88芯片、67W快充头
IT之家 6 月 2 日消息，小米预计将发布 Redmi 12 手机，此前已通过多项认证。现在微博博主 @数码闲聊站 曝光了 Redmi 12 手机的一些配置，设备代号 M19，工程机搭载联发科 Helio G88 芯片，采用 67W 快充头，搭载 90Hz 的 FUll HD + 分辨率 LCD 居中打孔屏幕，采用玻璃后盖，后置三摄像头...
手机互联 2023-06-02 15:56:51 -
联发科技宣布与英伟达合作为软件定义汽车提供AI智能座舱方案
5月29日消息，联发科技今天宣布与NVIDIA合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。通过此次合作，MediaTek将开发集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP...
业界动态 2023-05-29 16:08:23 -
RedmiNote12TPro官宣：搭载联发科天玑8200-Ultra，LCD屏
IT之家 5 月 29 日消息，今日 Redmi 官方公布了 Redmi Note 12T Pro 手机，该机搭载联发科天玑 8200-Ultra 移动处理平台，上代同款旗舰 LCD 屏幕，将于明天 10 点预售。Redmi Note 12T Pro 此前已入网，入网信息显示，该机支持5G 异网漫游、67W 快充、12GB 内存，其他具体信息有待官方进一步揭晓...
手机互联 2023-05-29 11:08:14 -
联发科下代大改款旗舰芯片确定命名天玑9300！或将再创性能新巅峰
根据知名科技博主数码闲聊站爆料，此前网传代号DX3的芯片产品即为联发科的下一代旗舰芯片：天玑9300，预计新处理器将采用了全新的架构，在性能表现上将实现较大突破。随着联发科的旗舰生态布局越来越成熟，天玑9300旗舰体验十分值得期待。随着联发科天玑系列旗舰芯片接连出新，凭借其高性能、高能效、低功耗的优势，成为众多头部手机厂商旗舰产品的首选处理器。随着越来越多搭载天玑旗舰芯片的机型面世，联发科也在逐渐提升自己在全球智能手机SoC市场中的竞争力。接下来就让我们回顾一下，此前天玑9000系列出色的架构以及出众的性能体验吧！天玑9000凭借着“更聪明”的核心调度策略和更深厚的能效技术底蕴，在先进的Armv9架构和台积电4nm工艺的基础上，拥有1颗3.05GHzCortex-X2核心、3颗2...
手机互联 2023-05-16 07:10:15 -
联发科技发布天玑9200+移动平台iQOO首发搭载
5月10日消息，联发科技今天发布天玑了9200+芯片，iQOONeo8首发搭载。据联发科技介绍，天玑9200+的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升，八核CPU包括1个主频高达3.35GHz的ArmCortex-X3超大核、3个主频高达3.0GHz的ArmCortex-A715大核和4个主频为2.0GHz的ArmCortex-A510能效核心...
电信通讯 2023-05-10 16:08:37 -
联发科天玑8050处理器发布，主频3.0GHz
5月9日消息，联发科官网更新了一款天玑8050处理器。天玑8050采用八核CPU架构，包括四颗ArmCortex-A78性能核心，主频最高达到3.0GHz，搭载ArmMali-G77九核GPU，支持四通道内存和双通道UFS3.1闪存...
手机互联 2023-05-10 09:43:59 -
联发科CEO：手机不会再打价格战
近日联发科CEO蔡力行否认了会有价格战的可能，蔡力行表示，联发科一贯的策略是在市场份额、营收及利润之间取得平衡，而非是专注于价格竞争。天玑9200+将于5月10日发布，近日非常火爆...
手机互联 2023-05-01 12:39:51 -
联发科CEO：手机不会再打价格战
近日联发科CEO蔡力行否认了会有价格战的可能，蔡力行表示，联发科一贯的策略是在市场份额、营收及利润之间取得平衡，而非是专注于价格竞争。天玑9200+将于5月10日发布，近日非常火爆...
手机互联 2023-05-01 12:39:50 -
小米RedmiA2/A2+手机发布；搭载联发科HelioG36芯片
IT之家3月25日消息，小米Redmi面向部分市场悄悄发布了RedmiA2和RedmiA2+低端手机。RedmiA2搭载6.52英寸的720x1600触摸屏，内置联发科HelioG36芯片，搭配2GB或3GB内存，32GB存储，支持可扩展存储，后置800万像素摄像头+辅助摄像头，前置500万像素的自拍相机，内置5000mAh电池，支持10W充电，采用microUSB端口...
手机互联 2023-03-25 10:51:21 -
realmeC55手机曝光：搭载联发科HelioG85芯片，运行安卓13
IT之家2月24日消息，realme将在未来几周内推出新的C系列智能手机——realmeC55。realmeC55可能是第一款具有MiniCapsule（迷你胶囊）功能的realme智能手机...
手机互联 2023-02-25 10:23:20 -
联发科技将于MWC展示5GNTN双向卫星通信技术为手机提供双向卫星通信应用支持
2月24日消息，MediaTek将于2023世界移动通信大会（MWC2023）期间展示突破性的3GPP5G非地面网络（NTN）技术，为智能手机提供双向卫星通信应用支持。首批采用MediaTek卫星通信技术的智能手机也将推出，更多设备将在今年陆续亮相...
电信通讯 2023-02-24 19:04:48 -
联发科天玑9200芯片超频版曝光：跑分超130万分
【手机中国新闻】近日，网上曝光了联发科天玑9200的超频版本，参考联发科对于此前所发布的天玑9000的超频版命名为天玑9000+的命名逻辑，该款芯片后期或许会被命名天玑9200+。联发科天玑9200（图源来自网络）据手机中国了解，该款芯片采用了台积电第二代4nm工艺制成，八核心设计，因为天玑9200的超大核CPU主频已经达到了3.05GHz，因此超频版的超大核的CPU主频或许会超过3.2GHz，并且GPU也会带来更多的提升，其综合跑分可能会突破130万分...
手机互联 2023-02-23 14:54:58
