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联发科天玑9400即将发布：3nm工艺加持，性能超越A17Pro
联发科天玑9400即将发布：3nm工艺加持，性能超越A17Pro近日，有消息透露称联发科天玑9400芯片将于10月9日正式发布。天玑9400的亮相标志着安卓阵营迎来了首款采用3nm工艺的智能手机芯片，该芯片采用了台积电先进的第二代3nm制程技术，领先于即将发布的骁龙8Gen4...
手机互联 2024-09-14 20:22:33 -
Redmi Note 十周年销量破 4.2 亿，Note 14 系列即将发布，或将搭载天玑 4nm 旗舰处理器
Redmi Note 十周年销量破 4.2 亿，Note 14 系列即将发布，或将搭载天玑 4nm 旗舰处理器小米手机今日宣布 Redmi Note 系列全球累计销量突破 4.2 亿台，并将于本月发布 Note 14 系列。博主@数码闲聊站爆料称，Note 14 系列将采用 1.5K 双曲屏、50MP 大底椭圆镜头模组、塑料中框以及短焦光学指纹等配置...
手机互联 2024-09-13 10:44:55 -
天玑9400重磅登场：3nm制程加持，性能超越骁龙8Gen3，vivo首发
天玑9400重磅登场：3nm制程加持，性能超越骁龙8Gen3，vivo首发联发科最新的旗舰芯片天玑9400近日被知名博主数码闲聊站曝光了详细配置，这款芯片是联发科迄今为止最强大的手机芯片，将引领安卓手机性能迈入全新高度。天玑9400延续了上一代的全大核架构，采用“1+3+4”的八核心设计，包括一颗主频高达3.63GHz的Cortex-X925超大核，三颗主频为2.8GHz的Cortex-X4超大核以及四颗主频为2.1GHz的Cortex-A7系列大核...
手机互联 2024-09-12 17:19:16 -
iPhone 的 Apple Intelligence 功能：Genmoji 和 ImagePlayground 将在 12 月 发布
iPhone 的 Apple Intelligence 功能：Genmoji 和 ImagePlayground 将在 12 月 发布彭博社的马克-古尔曼（MarkGurman）今天报道称，iPhone 的另外两项 Apple Intelligence 功能还有几个月才会发布。古尔曼在他的 PowerOn 新闻通讯中表示，苹果现在计划在 iOS 18.2 中提供生成图片的 ImagePlayground 功能和生成自定义表情符号的 Genmoji 功能，iOS 18.2 有望于 12 月 发布...
手机互联 2024-09-08 22:51:40 -
高通推出八核4nm处理器骁龙XPlus，售价799美元
高通推出八核4nm处理器骁龙XPlus，售价799美元高通今日推出面向Windows笔记本电脑的八核4nm制程处理器骁龙XPlus，其NPU性能达到了45TOPS。高通表示，宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和三星都将于今天发售搭载该芯片的产品，起售价为799美元，折合约5689元人民币...
手机互联 2024-09-04 19:58:05 -
三星Galaxy S25系列内存供应遇阻：1nm LPDDR良率不足成阻碍
三星Galaxy S25系列内存供应遇阻：1nm LPDDR良率不足成阻碍IT之家9月4日消息，据韩媒ZDNETKorea报道，三星电子MX部门日前向DS部门表达了对面向Galaxy S25系列手机的1nm LPDDR内存样品供应延误的担忧。三星电子于2023年5月启动了1nm工艺16Gb DDR5内存的量产，并在当年9月发布了1nm 32Gb DDR5，一直以来都在积极推进1nm LPDDR移动内存产品的研发工作...
手机互联 2024-09-04 16:08:15 -
蔚来正式发布首款5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”，李斌现场展示性能优势
蔚来正式发布首款5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”，李斌现场展示性能优势7月27日，蔚来创始人李斌正式宣布，蔚来全球首颗5nm智能驾驶芯片——“神玑NX9031”流片成功。在现场，李斌展示了这款芯片，并表示“神玑NX9031”芯片和底层软件均已实现自主设计，拥有超过500亿颗晶体管...
业界动态 2024-09-02 11:28:40 -
高通骁龙6Gen3发布：4nm工艺，性能大幅提升，入门机也能体验旗舰级性能
高通骁龙6Gen3发布：4nm工艺，性能大幅提升，入门机也能体验旗舰级性能高通在9月2日发布了最新的入门级处理器——骁龙6Gen3。这款代号为M6475-AB的处理器采用4nm工艺打造，相比上一代骁龙6Gen1，性能得到大幅提升...
手机互联 2024-09-02 08:13:02 -
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数，这款芯片将搭载于vivo X200上，预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升，采用台积电3nm工艺制程，这是安卓阵营第一款3nm手机芯片，这意味着更低的功耗和更强的性能...
手机互联 2024-08-31 21:48:23 -
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场据爆料者透露，高通即将发布的骁龙8 Gen4在测试中表现出色，无论是性能还是能效都取得了领先地位，尤其是在与竞争对手的对比中脱颖而出。其核心优势在于自研的Oryon CPU 架构和台积电 N3E 工艺的强强联手...
手机互联 2024-08-28 10:40:13 -
高通骁龙8 Gen 4 即将登场：3nm 工艺，性能突破，挑战A17 Pro
高通骁龙8 Gen 4 即将登场：3nm 工艺，性能突破，挑战A17 Pro近日，高通新一代旗舰移动芯片骁龙 8 Gen 4 的详细信息在网络上曝光，这款备受期待的芯片将采用领先的 3nm 工艺，并搭载高通自研的 Oryon CPU 核心，在性能和功耗方面都将实现显著提升。据悉，骁龙 8 Gen 4 将提供两种版本：SM8750 和 SM8750P，其中后者可能代表性能版或无基带版本...
手机互联 2024-08-20 19:16:42 -
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀据渠道消息透露，高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造，并搭载了高通自研的 Oryon CPU，全新的 2+6 设计，包含 2 颗超大核和 6 颗大核...
手机互联 2024-08-20 10:04:56
