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iPhone 14 Pro/Max 越狱插件 DynamicNotLand：让“灵动岛”消失，显示更多内容
iPhone 14 Pro/Max 越狱插件 DynamicNotLand：让“灵动岛”消失，显示更多内容科技媒体idownloadblog于3月3日报道，开发者Nathan发布了一款名为DynamicNotLand的免费越狱插件，专为iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max用户设计。这款插件能够在用户不使用苹果公司独创的“灵动岛”功能时，激活TrueDepth相机系统之间的像素，从而显示更多屏幕内容，有效地“隐藏”了屏幕顶部的“药丸”型挖孔...
手机互联 2025-03-04 12:19:56 -
高通骁龙X2 Elite：18核心Oryon v3架构，挑战高端PC市场
高通骁龙X2 Elite：18核心Oryon v3架构，挑战高端PC市场高通正在积极研发下一代骁龙X系列PC芯片，代号为“Glymur”，型号为SC8480XP，正式名称或为骁龙X2 Elite。这款芯片的测试芯片已于去年十月开始陆续发货，并持续至今，预示着高通进军高端PC市场的决心...
手机互联 2025-03-03 19:20:47 -
全球最薄智能手机Tecno Spark Slim惊艳亮相，MWC2025将揭开神秘面纱
全球最薄智能手机Tecno Spark Slim惊艳亮相，MWC2025将揭开神秘面纱2025年世界移动通信大会（MWC）尚未开幕，传音旗下品牌Tecno便率先带来重磅惊喜，推出了一款令人瞩目的超薄智能手机——Tecno Spark Slim。这款手机以其令人难以置信的5.75毫米超薄机身厚度，一举夺得全球最薄智能手机的桂冠，并凭借其与即将发布的iPhone 17 Air惊人相似的外观设计，迅速吸引了众多数码爱好者的目光...
手机互联 2025-03-03 18:26:54 -
骁龙X2 Ultra Premium：高通PC处理器野心勃勃，18核心Oryon V3架构挑战AMD与Intel
骁龙X2 Ultra Premium：高通PC处理器野心勃勃，18核心Oryon V3架构挑战AMD与Intel骁龙XElite的成功为高通进军PC市场注入了强心剂，而下一代产品的消息也随之而来，引发业界广泛关注。根据最新爆料，这款代号为“SC8480XP”的新一代骁龙XPC处理器，最终可能会以“骁龙X2 Ultra Premium”的名字正式亮相...
手机互联 2025-03-03 10:22:02 -
高通骁龙SC8480XP处理器曝光：18核心设计，剑指高性能PC市场
高通骁龙SC8480XP处理器曝光：18核心设计，剑指高性能PC市场IT之家3月3日消息，根据第三方海关信息平台NBD的数据记录，高通正在对其下一代骁龙X系列PC处理器SC8480XP进行紧张的测试。这些记录中反复出现的“18C”字样，强烈暗示着SC8480XP处理器拥有18个核心，相比初代骁龙X系列最高端型号的核心数增加了50%...
手机互联 2025-03-03 10:03:15 -
Tecno Spark Slim：MWC 2025 将展出全球最薄智能手机之一
Tecno Spark Slim：MWC 2025 将展出全球最薄智能手机之一万众瞩目的MWC 2025即将开幕，传音控股旗下品牌Tecno抢先预告了一款令人惊艳的新机——Spark Slim。这款手机以其超薄的设计令人眼前一亮，机身厚度仅为5.75毫米，这在目前的手机市场中堪称极致，甚至比苹果于九月发布的iPhone 17 Air还要薄，再次刷新了人们对手机轻薄的认知...
手机互联 2025-03-01 21:19:50 -
传音TECNO SPARK Slim：全球最薄智能手机，厚度仅5.75mm，MWC 2025惊艳亮相
传音TECNO SPARK Slim：全球最薄智能手机，厚度仅5.75mm，MWC 2025惊艳亮相传音控股今日正式公布了一款令人瞩目的全新智能手机——TECNO SPARK Slim。这款手机以其极致纤薄的机身设计，荣登“全球最薄智能手机”的称号，其厚度仅为惊人的5.75mm...
手机互联 2025-02-28 19:54:56 -
Tecno Spark Slim：MWC2025将展出全球最薄智能手机，厚度仅5.75mm
Tecno Spark Slim：MWC2025将展出全球最薄智能手机，厚度仅5.75mm传音控股旗下品牌Tecno在MWC2025召开之前，抢先发布了全球最薄智能手机——Tecno Spark Slim。这款手机的厚度仅为惊人的5.75毫米，其纤薄程度令人叹为观止...
手机互联 2025-02-28 19:21:32 -
荣耀MagicBook Pro 14：超15亿研发投入打造的续航王者，引领PC行业创新
荣耀MagicBook Pro 14：超15亿研发投入打造的续航王者，引领PC行业创新荣耀MagicBook Pro 14的发布备受瞩目，这背后是荣耀超过15亿的研发投入，以及对技术创新的执着追求。我们有幸在手机被没收后参观了荣耀西安研究所，对这款新品有了更深入的了解...
手机互联 2025-02-26 14:30:23 -
华为Mate70系列迎来HarmonyOS重大更新：新增离线定位、远程PC访问等功能
华为Mate70系列迎来HarmonyOS重大更新：新增离线定位、远程PC访问等功能华为Mate70系列手机用户迎来了激动人心的系统更新，近日华为正式推送了HarmonyOS NEXT 5.0.0.126以及HarmonyOS 4.3.0.155两个版本的更新。此次更新带来了诸多实用功能的增强和改进，显著提升了用户体验...
手机互联 2025-02-18 16:50:50 -
ARK Invest 2025年度Big Ideas报告：技术融合引领指数级增长，重塑2030年世界
ARK Invest 2025年度Big Ideas报告：技术融合引领指数级增长，重塑2030年世界ARK Invest近日发布了2025年度Big Ideas研究报告，这份长达数万字的报告深入探讨了人工智能（AI）、区块链、机器人技术等前沿科技领域的未来发展趋势，并预测这些技术的融合将深刻改变人类社会。报告以一个经典的“麦粒倍增”传说来比喻当前科技发展的指数级特征：国王承诺发明象棋的大臣，可以在棋盘的第一个格子上放一粒麦子，每个格子数量翻倍...
区块链 2025-02-06 19:27:40 -
华硕灵耀14 Air骁龙版：全球最轻AIPC，CES2025创新奖得主震撼上市！
华硕灵耀14 Air骁龙版：全球最轻AIPC，CES2025创新奖得主震撼上市！在日前举行的CES2025展会上，华硕推出了其首款搭载高通骁龙X系列处理器的AIPC——华硕灵耀14 Air骁龙版，并凭借其卓越的AI智能体验、极致便携设计和突破性的续航表现，荣获CES2025创新奖。这款备受瞩目的AI超轻薄笔记本电脑现已在京东平台正式上架，并将于2月10日举行新品开箱直播，敬请期待！全球最轻AIPC，轻盈便携，移动办公新标杆华硕灵耀14 Air骁龙版最大的亮点无疑是其令人惊叹的轻薄设计和超长续航能力...
手机互联 2025-02-06 14:30:42
