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鸿蒙PC即将登场：华为冲击PC市场，构建自主可控数字生态
鸿蒙PC即将登场：华为冲击PC市场，构建自主可控数字生态在全球科技产业竞争日益白热化的背景下，操作系统和硬件生态的自主化已成为中国科技企业核心战略。华为，作为国内自研技术的佼佼者，凭借麒麟处理器和鸿蒙系统，在手机市场展现出强大的竞争力，并持续推出诸如国产一英寸大底主摄、5G-A技术等创新...
手机互联 2025-04-04 21:47:23 -
联想5月发布“一体多端”AI终端新品：moto AI手机、拯救者AIPC及AI平板即将登场
联想5月发布“一体多端”AI终端新品：moto AI手机、拯救者AIPC及AI平板即将登场联想今日发布预热视频，正式宣布将于5月推出全新“一体多端”AI终端新品。 这波令人期待的新产品阵容涵盖了多个领域，其中最引人注目的当属moto AI手机系列...
手机互联 2025-04-03 16:36:31 -
摩托罗拉Moto G Stylus 2025即将到来：WPC和GCF认证曝光，关键规格和渲染图细节解读
摩托罗拉Moto G Stylus 2025即将到来：WPC和GCF认证曝光，关键规格和渲染图细节解读科技媒体TheTechOutlook于3月24日报道称，摩托罗拉即将推出的Moto G Stylus 2025智能手机已通过无线充电联盟（WPC）和全球认证论坛（GCF）的认证，并曝光了部分关键规格和渲染图。 这预示着这款备受期待的设备即将正式发布，为消费者带来更多选择...
手机互联 2025-03-25 08:24:23 -
摩托罗拉Razr 60 Ultra即将发布：15W无线充电获WPC认证，渲染图曝光细节
摩托罗拉Razr 60 Ultra即将发布：15W无线充电获WPC认证，渲染图曝光细节科技媒体TheTechOutlook于3月23日发布博文，报道了摩托罗拉即将推出的旗舰折叠屏手机Razr 60 Ultra近日通过无线充电联盟（WPC）认证的消息。该消息为这款备受期待的手机的发布增添了更多佐证，并进一步揭示了其部分关键规格和设计细节...
手机互联 2025-03-24 14:12:41 -
iPhone 14 Pro/Max 越狱插件 DynamicNotLand：让“灵动岛”消失，显示更多内容
iPhone 14 Pro/Max 越狱插件 DynamicNotLand：让“灵动岛”消失，显示更多内容科技媒体idownloadblog于3月3日报道，开发者Nathan发布了一款名为DynamicNotLand的免费越狱插件，专为iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max用户设计。这款插件能够在用户不使用苹果公司独创的“灵动岛”功能时，激活TrueDepth相机系统之间的像素，从而显示更多屏幕内容，有效地“隐藏”了屏幕顶部的“药丸”型挖孔...
手机互联 2025-03-04 12:19:56 -
高通骁龙X2 Elite：18核心Oryon v3架构，挑战高端PC市场
高通骁龙X2 Elite：18核心Oryon v3架构，挑战高端PC市场高通正在积极研发下一代骁龙X系列PC芯片，代号为“Glymur”，型号为SC8480XP，正式名称或为骁龙X2 Elite。这款芯片的测试芯片已于去年十月开始陆续发货，并持续至今，预示着高通进军高端PC市场的决心...
手机互联 2025-03-03 19:20:47 -
全球最薄智能手机Tecno Spark Slim惊艳亮相，MWC2025将揭开神秘面纱
全球最薄智能手机Tecno Spark Slim惊艳亮相，MWC2025将揭开神秘面纱2025年世界移动通信大会（MWC）尚未开幕，传音旗下品牌Tecno便率先带来重磅惊喜，推出了一款令人瞩目的超薄智能手机——Tecno Spark Slim。这款手机以其令人难以置信的5.75毫米超薄机身厚度，一举夺得全球最薄智能手机的桂冠，并凭借其与即将发布的iPhone 17 Air惊人相似的外观设计，迅速吸引了众多数码爱好者的目光...
手机互联 2025-03-03 18:26:54 -
骁龙X2 Ultra Premium：高通PC处理器野心勃勃，18核心Oryon V3架构挑战AMD与Intel
骁龙X2 Ultra Premium：高通PC处理器野心勃勃，18核心Oryon V3架构挑战AMD与Intel骁龙XElite的成功为高通进军PC市场注入了强心剂，而下一代产品的消息也随之而来，引发业界广泛关注。根据最新爆料，这款代号为“SC8480XP”的新一代骁龙XPC处理器，最终可能会以“骁龙X2 Ultra Premium”的名字正式亮相...
手机互联 2025-03-03 10:22:02 -
高通骁龙SC8480XP处理器曝光：18核心设计，剑指高性能PC市场
高通骁龙SC8480XP处理器曝光：18核心设计，剑指高性能PC市场IT之家3月3日消息，根据第三方海关信息平台NBD的数据记录，高通正在对其下一代骁龙X系列PC处理器SC8480XP进行紧张的测试。这些记录中反复出现的“18C”字样，强烈暗示着SC8480XP处理器拥有18个核心，相比初代骁龙X系列最高端型号的核心数增加了50%...
手机互联 2025-03-03 10:03:15 -
Tecno Spark Slim：MWC 2025 将展出全球最薄智能手机之一
Tecno Spark Slim：MWC 2025 将展出全球最薄智能手机之一万众瞩目的MWC 2025即将开幕，传音控股旗下品牌Tecno抢先预告了一款令人惊艳的新机——Spark Slim。这款手机以其超薄的设计令人眼前一亮，机身厚度仅为5.75毫米，这在目前的手机市场中堪称极致，甚至比苹果于九月发布的iPhone 17 Air还要薄，再次刷新了人们对手机轻薄的认知...
手机互联 2025-03-01 21:19:50 -
传音TECNO SPARK Slim：全球最薄智能手机，厚度仅5.75mm，MWC 2025惊艳亮相
传音TECNO SPARK Slim：全球最薄智能手机，厚度仅5.75mm，MWC 2025惊艳亮相传音控股今日正式公布了一款令人瞩目的全新智能手机——TECNO SPARK Slim。这款手机以其极致纤薄的机身设计，荣登“全球最薄智能手机”的称号，其厚度仅为惊人的5.75mm...
手机互联 2025-02-28 19:54:56 -
Tecno Spark Slim：MWC2025将展出全球最薄智能手机，厚度仅5.75mm
Tecno Spark Slim：MWC2025将展出全球最薄智能手机，厚度仅5.75mm传音控股旗下品牌Tecno在MWC2025召开之前，抢先发布了全球最薄智能手机——Tecno Spark Slim。这款手机的厚度仅为惊人的5.75毫米，其纤薄程度令人叹为观止...
手机互联 2025-02-28 19:21:32
