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高通发布骁龙7s Gen3：AI 性能提升，小米首发Redmi Note 14 Pro系列
高通发布骁龙7s Gen3：AI 性能提升，小米首发Redmi Note 14 Pro系列高通公司今日正式发布了其新一代中端移动平台——骁龙7s Gen3，代号为 SM7635。这款处理器采用了 12.5GHz + 32.4GHz + 41.8GHz 的 CPU 架构，并集成了 Adreno 810 GPU...
手机互联 2024-08-21 07:24:54 -
高通骁龙8Gen4再玩“大小杯”？性能版或将重塑旗舰市场
高通骁龙8Gen4再玩“大小杯”？性能版或将重塑旗舰市场今年的高通可谓是风头无两，第三代骁龙8在旗舰市场上大杀四方，全新架构更让其再次进军桌面市场，与众多合作伙伴携手打造了全新的XElite笔记本电脑赛道。而对于雷科技的用户而言，更关注的则是下一代骁龙旗舰移动平台的消息...
手机互联 2024-08-20 20:21:02 -
高通骁龙8 Gen 4 即将登场：3nm 工艺，性能突破，挑战A17 Pro
高通骁龙8 Gen 4 即将登场：3nm 工艺，性能突破，挑战A17 Pro近日，高通新一代旗舰移动芯片骁龙 8 Gen 4 的详细信息在网络上曝光，这款备受期待的芯片将采用领先的 3nm 工艺，并搭载高通自研的 Oryon CPU 核心，在性能和功耗方面都将实现显著提升。据悉，骁龙 8 Gen 4 将提供两种版本：SM8750 和 SM8750P，其中后者可能代表性能版或无基带版本...
手机互联 2024-08-20 19:16:42 -
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀据渠道消息透露，高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造，并搭载了高通自研的 Oryon CPU，全新的 2+6 设计，包含 2 颗超大核和 6 颗大核...
手机互联 2024-08-20 10:04:56 -
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场：骁龙8 Gen 4 性能强劲，小米15 系列或率先搭载
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场：骁龙8 Gen 4 性能强劲，小米15 系列或率先搭载高通公司自主研发的 Oryon CPU 核心即将在智能手机市场上首次亮相，为移动芯片领域带来新的变革。一份数据表的泄露页面显示，即将推出的骁龙 8 Gen 4 芯片有两种型号：SM8750 和 SM8750P...
手机互联 2024-08-20 07:53:34 -
高通骁龙8Gen4强势来袭，多款旗舰手机即将搭载！
高通骁龙8Gen4强势来袭，多款旗舰手机即将搭载！高通将于10月发布全新的骁龙8Gen4移动平台，这款芯片将以两种版本面世：标准版SM8750和性能版SM8750P。据悉，骁龙8Gen4将基于台积电3nm工艺制程打造，采用高通自研的OryonCPU，并使用全新的2+6设计，包含2颗超大核和6颗大核...
手机互联 2024-08-20 07:36:03 -
华为Nova 13系列即将登场：活力版回归，麒麟芯片加持，值得期待吗？
华为Nova 13系列即将登场：活力版回归，麒麟芯片加持，值得期待吗？在智能手机市场竞争白热化的当下，手机厂商们都在积极寻求突破，以吸引消费者关注。华为也不例外，近期关于其Nova 13系列的传闻不断，其中最令人意外的是活力版的回归...
手机互联 2024-08-19 10:26:06 -
三星Galaxy S24 FE 即将登场：Exynos 2400e 芯片、4564mAh电池，预计10月发布
三星Galaxy S24 FE 即将登场：Exynos 2400e 芯片、4564mAh电池，预计10月发布IT之家8月18日消息，博主@刹那数码昨晚透露，三星将于10月发布Galaxy S24 FE 手机。据其介绍，这款手机将搭载Exynos 2400e 芯片，电池容量为4564mAh，并采用直屏设计...
手机互联 2024-08-19 10:02:45 -
iPhone 16 Pro Max 即将登场：古铜色新配色，A18 芯片加持，实力升级引期待
iPhone 16 Pro Max 即将登场：古铜色新配色，A18 芯片加持，实力升级引期待尽管近几年苹果手机市场份额有所下滑，但在国内手机市场中仍保持着一定影响力。而随着国产手机品牌的强势崛起，尤其是华为等品牌的冲击，iPhone 新机面临着更大的发展压力...
手机互联 2024-08-19 09:46:29 -
三星Galaxy S24 FE印度BIS认证曝光，10月发布或将搭载Exynos 2400e芯片
三星Galaxy S24 FE印度BIS认证曝光，10月发布或将搭载Exynos 2400e芯片据91mobiles报道，三星Galaxy S24 FE已经通过了印度BIS认证，型号为SM-S721B/DS。此前，ETNews报道称，三星电子计划今年10月发布Galaxy S24 FE手机，12月发布Galaxy A16手机...
手机互联 2024-08-19 09:45:38 -
OPPO A80 5G 中端手机海外发布：天玑 6300 芯片，256GB 存储，售价 299 欧元
OPPO A80 5G 中端手机海外发布：天玑 6300 芯片，256GB 存储，售价 299 欧元OPPO 今日在海外发布了一款定位中端的 A80 5G 手机。这款手机采用“天玑 6300 芯片 + 8GB RAM + 256GB 存储空间”的配置，在荷兰的售价为 299 欧元（约合人民币 2359 元）...
手机互联 2024-08-17 16:29:01 -
苹果终于开放了iPhone的NFC芯片，但这仅仅是第一步
苹果终于开放了iPhone的NFC芯片，但这仅仅是第一步从iPhone6开始，iPhone在每代手机上都带NFC功能，不过一直以来，苹果都没有完全开放iPhone上的NFC模块给第三方开发，以至于iPhone NFC功能使用范围一直受限，不能像大多数安卓手机那样，已经可以把手机当门禁卡、车钥匙、企业工牌等工具使用。今天，苹果公司突然发布公告，宣布将面向开发者开放iPhone的NFC芯片...
手机互联 2024-08-16 00:26:21
