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IBM首发2nm工艺专家：动摇不了台积电
上周IBM宣布全球首发2nm工艺，指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管，相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗，预计2024年量产。在全球半导体制造市场上，近年来台积电一直领跑先进工艺，IBM联合三星、Intel等公司宣布首发2nm工艺，颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味，意义重大...
手机互联 2021-05-10 10:53:29 -
世界首个2nm制程芯片公布！这次IBM跑在了台积电三星英特尔前面
萧箫 发自 凹非寺量子位 报道 | 公众号QbitAI 首个2nm制程芯片，竟然是IBM先发布的。 没错，不是已经研究出3nm技术的台积电，也不是已经量产5nm芯片的三星，而是IBM...
智能设备 2021-05-08 11:13:45 -
高通回来了：6nm芯片全力开火要跟联发科抢第一
从曾经的不受待见，到如今手机SoC出货第一，联发科的进步有目共睹。此前，市场研究机构Omdia发布的数据报告显示，2020年联发科成功超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商...
手机互联 2021-05-08 10:43:15 -
IBM研制全球首款2nm芯片：可容纳500亿个晶体管
IBM 宣布已成功研制出全球首款采用2纳米 (nm) 规格纳米片技术的芯片，这标志着 IBM 在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。一直以来，半导体在众多领域内都扮演着至关重要的角色，例如：计算机、家用电器、通信设备、运输系统、关键基础设施等等...
手机互联 2021-05-08 10:13:03 -
高通回来了：6nm芯片全力开火跟联发科抢第一
从曾经的不受待见，到如今手机SoC出货第一，联发科的进步有目共睹。此前，市场研究机构Omdia发布的数据报告显示，2020年联发科成功超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商...
手机互联 2021-05-08 08:57:48 -
DigiTimes：索尼将使用台积电6nm工艺重制PS5芯片
IT之家 5 月 7 日消息DigiTimes 从产业链了解到，台积电将使用 6nm 制程工艺重新设计制造新款 PS5 游戏机使用的芯片，新工艺预计会使得晶体管密度提升约 18%，同时能够减少芯片制造成本，从而提高 PS5 的利润率。爆料者表示，代工厂预计将于 2022 年第二至第三季度之间开始生产新款 PS5，得益于芯片效率的提升，新产品的功耗和体积将会更小...
电信通讯 2021-05-07 11:39:00 -
IBM发布全球首个2nm芯片制造技术，“蓝色巨人”是如何做到的？
（图片来源：IBM官网） 蓝色巨人终于开始发力。 5月7日消息，IBM公司周四宣布，其在芯片制程工艺上取得重大突破，声称已打造出全球首个2nm芯片制造技术，为半导体研发再创新的里程碑...
电信通讯 2021-05-07 11:38:36 -
索大865旗舰来了！售价超2万块
据XperiaBlog报道，索尼面向摄影师打造的Xperia PRO在欧洲上市。从今天开始，Xperia PRO在欧洲开启预售，5月10日陆续发货，英国售价是2299英镑（约合人民币20700元），德国、芬兰等国家的售价是2499欧元（约合人民币19400元）...
手机互联 2021-05-07 11:23:29 -
欧盟“不再幼稚”10年内要搞定2nm芯片工艺
半导体技术的重要性已经无需多提，现在美国、中国、日本、韩国等国家和地区都在大力投资先进半导体工艺，不希望自己被卡脖子，欧盟现在也清醒了，希望搞定2nm工艺。据报道，欧盟市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）日前在采访中表示，欧盟需要恢复以前的市场份额，以满足行业的需求...
手机互联 2021-05-07 03:06:55 -
OPPOK9发布1999元起轻薄超值5G新机支持65W闪充
网易手机讯，2021年5月6日消息，在五一小长假第一个工作日，OPPO就马不停蹄在线上举办了一场超快节奏的K9系列新品超次元发布会，发布会全程用时仅23分钟，带来包括全新的K9系列手机、K9系列智能电视、Enco Air系列真无线耳机、OPPO手环活力版等一众新品，其中K9系列手机1999元起售，搭载骁龙768G处理器、4300mAh电池且支持65W快充体验。OPPO K9背部采用大字符设计，融入赛车、机甲等充满未来科技感的元素，背面弧度曲率非常适合握持，整机非常轻薄，机身厚度控制在7.9mm，整机重量也仅为172g，有黑桃K（黑色）和幻彩之翼（渐变色）两个机身配色可选...
手机互联 2021-05-06 16:19:49 -
华为麒麟芯片不再孤单!又一款国产高端5G芯片来袭:全球首发6nm
【4月29日讯】相信大家都知道，在去年华为麒麟9000芯片发布会上，华为消费者 业务CEO余承东亲自确认表态：“由于遭受到了全方位的打压，华为麒麟9000芯片或将成华为海思最后的绝唱，以后再也不会有高端的麒麟芯片了；” 麒麟9000芯片作为全球首批采用5nm工艺技术芯片产品，其整体性能表现、功耗、发热等各项规格都处于全球最顶尖水准，如果华为海思芯片没有遭受到“限制”，或许华为麒麟芯片的表现会更加惊人，全面逆袭超越高通骁龙处理器，打破外国手机芯片长期垄断国内手机市场的地位，但如今麒麟芯片的暂时停摆，也让很多网友们甚是期待，我们的国产手机产业链发展是否会就此停止呢？ 就在4月20日，国内另一家芯片巨头―紫光展锐召开了创见未来大会，并且紫光展锐还发布了全新的5G芯片吗品牌―唐古拉，这意味着紫光展锐旗下的所有5G芯片都将会被重新打造，其中有一款被命名为T770的芯片产品，作为全球首款采用6nm工艺技术的5G芯片，预计在2021年7月份就可以发布上市，并且搭载这款芯片的手机可能会同步发布； 我们从T770的实际参数配置就可以看到，采用了四...
电信通讯 2021-04-29 11:59:50 -
AMDZen5架构猛料！3nm工艺、大小核
AMD官方公开的Zen家族架构路线图，最远知道5nm Zen4，有望在2022年诞生，那么再往后呢？继续升级Zen？还是另起炉灶？ 早些年，AMD工程师确实提起过Zen5的说法，但之后就没了下文，知道现在，猛料来了！ 来自Moepc的曝料称，传说中的6nm Zen3+升级版架构没了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是继续深挖现有工艺架构的潜力，类似锐龙3000XT系列，序列上属于锐龙6000系列，但发布时间会比预计的晚一些。 Zen4架构将搭配台积电5nm工艺，IPC性能提升超过20％，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，而各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了，毕竟明年就要发布，隶属于锐龙7000系列，接口升级为AM5...
智能设备 2021-04-28 11:10:05
